沃镭智能喜获2021金翎奖“车规级功率器件封装服务类”年度优质供应商奖
文章来源: 发布时间: 2021-11-23 浏览次数: 317 次


 2021年115日,CIAS2021中国国际车规级功率半导体年会暨旺材金翎奖颁奖典礼在沪完美落幕。

 杭州沃镭智能科技股份有限公司作为国内领先的车规级功率器件封装服务类供应商应邀出席,并荣获2021金翎奖车规级功率器件封装服务类年度优质供应商奖。

 会议以“功率驱动 芯创未来为主题,重点聚焦车规级功率器件技术及市场,针对车规级功率器件和SiC MOSFET器件芯片制造、模组封装、可靠性提升和降本增效等关键技术做出集中性的分享和讨论。



 2021旺材金翎奖评选活动中,沃镭智能参选年度客户信赖封装设备企业,经过为期一个月的网络投票及专家评审团评审,沃镭智能票数稳居第一,并斩获2021金翎奖年度优质供应商奖,这充分展现沃镭智能细致负责的服务态度与在车规级半导体芯片领域取得的成就已被市场及行业人士高度认可。

 沃镭智能致力于功率芯片模组后道工序封装、测试、试验等核心技术研究,自主研制核心装备,实现对大功率功率器件性能封装与测试,并积极布局未来第三代功率半导体器件测试装备细分市场,始终坚持自主创新、不断超越自我,全面提升制造企业的数字化能力、网络化能力和智能化能力。