随着中国新能源汽车产业的迅速发展，产销量和保有量都已位居世界前列，进入全面市场化拓展期。与此同时，功率器件的品质和产能也面临着更大的挑战，尤其是车规级功率器件。

    沃镭智能受邀参与2022年11月9日~11日举办的第八届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会暨无锡第四届太湖创“芯”峰会，并发表《功率器件封装测试智能化产线集成技术实践与分享》的主题演讲。

    根据车规级功率模组器件高可靠性封装与测试需求，沃镭智能推出了功率芯片模组全流程自动化封装线、动静态一体式测试机、功率模组测试工作站及封测全流程信息平台（MES、WMS、EAP、AGV等）等整套解决方案，基于模块的柔性装配技术实现功率芯片上料、印刷、焊接、键合、灌胶、固化、组装、测试、物流、仓储等全流程自动化、智能化、柔性化，满足6000V/4000A规格大功率模组的封装与测试，基于云边协同、数据中台等信息技术实现封测全生命周期的多源信息融合、统计、分析与溯源，产业化成果已在嘉兴斯达、江苏宏微等国内知名功率半导体企业应用推广，反应良好，可显著提升功率模组的封装效率及质量。

演讲人

潘飞文

杭州沃镭智能科技股份有限公司半导体事业部研发总监

演讲主题

《功率器件封装测试智能化产线集成技术实践与分享》

演讲时间

论坛地点

太湖厅

-扫码报名-