产品中心-杭州沃镭智能科技股份有限公司

产品介绍

技术参数

关键工序

上盖上料

视觉定位

伺服压装

针脚检测

重点优势

设备功能实现将不同来料方式的上盖进行自动拾取，通过视觉定位进行安装，最后采用伺服压机进行压合。压合前会对模块进行PIN针的位置度检测。压合过程中实时监控压力值和位移值。压合后会二次检测PIN位置度。设备有识别解析产品码功能，压合数据、检测数据与产品信息绑定，上传MES系统，并可自动判断当前产品是否跟系统设定型号相同或可自动根据产品码切换程序。支持SECS/GEM、SMEMA通讯接口等协议。

1 设备尺寸（L×W×H）：1500mm×2000mm×2000mm
2 设备重量：500KG
3 UPH：≥140pcs
4 上料时间：≥1小时
5 来料方式：吸塑盘、弹夹、堆叠
6 定位重复精度：≤±0.1mm
7 产品兼容性：HPD等产品
8 产品上料方式：输送线/上料小车（兼容AGV）
9 工作电压：AC380V 50Hz
10 功率：15KW
视觉系统
1 相机：500万像素
2 光源：环光

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